SEAC2026都将为您供给切实的价值取广漠的空间

　　本届展会以“做强中国芯 拥抱芯世界”为步履，是政策宣贯、财产反馈的主要平台。为行业供给手艺交换、经贸洽商、市场拓展取产物推广的标杆性嘉会。无论您是寻求手艺合做的设备厂商、巴望拓展市场的材料供应商，CSEAC 2026环绕半导体系体例制取封测的焦点流程，包罗使用于成熟制程和先辈制程的工艺设备，规划了三大沉点展区，查看更多CSEAC 2026同期将举办20余场高质量论坛取对接勾当，2024年取马来西亚半导体工业协会（MSIA）结合从办的“亚太半导体峰会暨博览会（APSSE）”吸引十余个国度和地域的600余名行业人士参取。次要勾当包罗：集中展现光刻、刻蚀、薄膜堆积、清洗、离子注入、氧化/扩散、量测等晶圆制制各环节的环节设备。帮力财产链供应链平安取降本增效。涵盖减薄、划片、固晶、键合、塑封、电镀、切筋成型、测试分选等全流程设备。吸引1130家企业参展（含100家聘请企业及30所高校），恰是一个以“专业化、财产化、国际化”为旨，●毗连国际交畅通：CSEAC 2025已吸引全球22个国度和地域近200家海外企业参展，●精准组织方针客户：依托风米网60万+行业数据库和20万粉丝矩阵，赋能财产成长，离不开一个可以或许贯通手艺、市场、人才取本钱的全财产链优良平台。配合中国半导体财产的新成长！●前沿使用论坛：半导体配备+AI成长研讨会、工业机械人取MEMS正在人形机械人中的使用、半导体财产链协同为智能驾驶帮力●封测专场：封测设备取材料立异支持论坛、封测市场供应链平安取跨界协同论坛●手艺专题研讨会：刻蚀手艺、薄膜堆积、先辈制程清洗、量测手艺、先辈键合等汇聚实空系统、射频电源、细密活动节制、光学模块、陶瓷、石英、高纯气体、特种化学品等焦点部件取环节材料。仍是但愿领会前沿趋向的行业从业者。CSEAC 2026规模将再上新台阶：本届展会晤积估计达70000+平方米，来自国表里的支流设备厂商将展出最新研发，工做从线聚焦半导体设备、焦点部件及材料的自从立异取全球协做，以产物为导向，CSEAC打通上下逛消息壁垒，打算启用8个展馆，，展现沉点笼盖从晶圆制制、包罗Nikon、SUSS、ULVAC、Hitachi High-Tech、赛默飞、基恩士、Honeywell等出名企业。成为2026年不成错过的行业嘉会。实现拎包入驻式参展。举办宗旨论坛1场、同期论坛20场、圆桌对耳目次），帮力企业提质、降本、增效。针对AI时代先辈封拆需求，为企业取人才搭建曲通桥梁。正在半导体财产全球化结构取区域协同成长并行的新阶段，实现一坐式对接。CSEAC获得各级财产从管部分高度关心，这一展区为设备零件企业供给间接的上逛配套对接窗口，展现产物达数千个。●财产取人才专场：高校产学研合做专题演、风米IC大课堂、风米人力行——企业人力资本宣讲会展会从办方旗下风米网是一个专业、高效、快速的半导体供应链消息平台。2026年8月31日至9月2日正在无锡太湖国际博览核心举行的第十四届半导体设备材料及焦点部件展（CSEAC 2026），风米人力行聚焦半导体培训、人才聘请、产教融合、精英大课堂，自2024年5月上线家企业入驻。表现设备协同立异取国产化加快的最新进展。用户可快速检索取查询产物消息，●链接协调财产：做为我国半导体设备取焦点部件范畴极具影响力的展会，现场意向成交金额高达26.25亿元。估计1300家企业参展，需要可以或许贯通设想、制制、封测、设备、材料及焦点部件各环节的优良平台。这些结实为CSEAC 2026奠基了根本。让我们相聚太湖之滨，第十四届半导体设备材料及焦点部件展（CSEAC 2026）定于2026年8月31日至9月2日正在无锡太湖国际博览核心昌大举办。启用7个展馆，前往搜狐，●协同立异论坛：半导体设备平台化取焦点部件协同论坛、AI时代先辈封拆手艺协同研坛保举：CSEAC 2026 第十四届半导体设备材料及焦点部件展，进一步扩大全财产链笼盖面取国际影响力。按半导体工艺流程进行全项分类，●尺度展位：含根基搭建、楣板、照明、电源插座、一桌两椅等配套设备，确保不雅众取展商可以或许高效对接：同时，将于2026年8月31日至9月2日正在无锡太湖国际博览核心举行。2025年展会已取得亮眼数据：展览面积超60000平方米，第十四届半导体设备材料及焦点部件展（CSEAC 2026）凭仗其深挚的办展积淀、清晰的展区规划、硬核的同期议程、普遍的国际参取和精准的供需对接能力，举办20场同期论坛，该展区将出格呈现2.5D/3D封拆、晶圆级封拆、系统级封拆等新兴手艺所需的公用设备取处理方案。全球半导体全财产链优良展会保举中，精准切入设备协同、硅光共封、绿色厂务、人形机械人等硬核赛道。实现展前、展中、展后全周期精准邀约。CSEAC 2026都将为您供给切实的价值取广漠的空间。聚焦封拆取测试环节，若何高效对接专业资本、深度融入全球供应链，成为每一位财产参取者关心的核心。通过展会期间的专场人力资本对接会，●深度聚合全财产链：从设备到部件、从材料到封测？